热界面材料
热界面材料从散热界面材料传到散热器。在 LED 灯、手机和汽车电池等产品中，未正确排出的热量会缩短使用寿命。在某些情况下，过多的热量甚至会导致产品损坏。
工程师设计照明、电力电子和其他产生多余热量的系统可以选择多种材料。导热硅脂和环氧树脂各有优点，但不辅助模切——一种快速、精确而节省费用的制造方法。通过模切，工程师可以选择石墨垫片、导热垫和薄膜、导热胶带和间隙填充物。这些选项如何比较？以下部分描述每种模切产品。
石墨片
石墨片具有良好的耐腐蚀性，耐放射性， 耐高/低温，良好的压缩回弹性。在印刷电路板 (PCB) 上可以快速、均匀地散热。石墨片模切材料用途广泛，无需料或粘合剂即可制造。柔性石墨片重量轻，有多种厚度等
特性：
高导热系数， Z轴可达 15 W/m.K， X-Y轴可达300~1750 W/m.K；
适合不需要绝缘的各种复杂散热表面，也可以提供带压敏胶的产品；
厚度0,01 ~ 1,00mm;
易加工，可模切成指定形状；
能替代导热硅脂、相变化材料和热管；
具有EMI屏蔽效果，保护敏感电子部件。
硅胶导热片:
硅胶导热片可应用于家电电器中，例如在空调、微波炉、取暖器等电器中都是需要大热硅胶片的散热；在电源行业中，例如变压器、电容、电阻、电感等产品，只要属于大功率率的元件，那么都少不了导热硅胶片将这些元件的热量分散到外壳上去；在led行业中导热硅胶片也广泛的应用，它可以用于连接led灯制品中的铝基板与散热片的链接于散热；同时也可应用于pc上面，pc的主板上面比如南桥，北桥，主板芯片、显卡芯片等都需要导热硅胶片的热传递才行。
