应用
常用于 RFI/EMI (射频干扰或电磁干扰) 用于组件，集成电路，连接器，电缆，电机的屏蔽和 ESD (静电放电) 接地设备外壳/机柜和屏蔽室。
- 用于低电压应用的导电电路或母线
- 用于要求给定厚度具有高导电性或屏蔽效果的作业。
- 最佳用于非腐蚀性环境。
- 表面 (片/箔) 之间的电连接。
- 安装透明箔，用于EMI/RFI屏蔽的窗口。
- 外壳和法拉第笼中的屏蔽
- 电缆屏蔽 (缠绕在电缆上)。
- 发射和抗扰度测试期间的临时屏蔽。我们可以根据客户的要求或图纸（任何形状和尺寸）与摸切机提供专业的模切服务。如果您有任何疑问，请点击此处联系我们
